航空級 芳綸強度採用航空級芳綸纖維製成,強度是鋼的5倍,重量卻只有鋼的五分之一。它超薄、極其堅韌,旨在提供卓越的防護性能,同時又輕巧便攜。優質編織我們的手機殼採用精細編織的芳綸纖維製成,觸感如絲般順滑,展現奢華質感。它不僅輕巧堅固,而且每次握持都令人愉悅。 薄如紙,輕如羽毛這款手機殼輕薄纖巧,幾乎感覺不到它的存在,完美貼合手機原有的手感。對於追求極簡主義、渴望優雅保護卻又不想增加額外重量的用戶來說,它是理想之選。*經 PITAKA 實驗室測試,個別產品可能有細微差異。